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郭明錤明年苹果将在更多产品上使用全新电路

作者:李蕊曦 时间:1970-01-01 文章来源:李蕊曦
   

腾讯数码讯(言言)据国外媒体报道,凯基证券分析师郭明錤刚刚发布了一份最新的投资者报告,在报告中郭明錤表示苹果将打破多年的传统,在未来的产品中集成速度更快、功能更丰富的电路板。

目前,苹果的iPhone 8和iPhone X都使用的是一种液晶聚合物制成的新型柔性电路板,并且都使用在了这两款产品的天线中,当然也包括了iPhone X的TrueDepth摄像头中。这种LCP FPCB技术能够提高传输速度,降低数据传输的延迟。

郭明錤表示,苹果正在与制造商合作,将这项技术整合进MacBook系列产品中。这将使苹果在笔记本内部能够节省出大量的空间,并且帮助其更容易的使用USB 3.2和其它输入/输出连接。

郭明錤认为,为了解决未来硬件的设计,满足对内部空间的更大需求,跟得上潜在的USB 3.2数据传输规格,我们相信苹果正在与合作伙伴努力,为MacBook选择FPCB供应商,为未来的产品使用与iPhone 8/X相同的LCP FPCB设计。

对Apple Watch来说,苹果同样也正在选择合作伙伴,使用支持LTE连接的LCP天线设计。目前,Apple Watch上的天线都使用的是Pi架构。

与其它技术相比,LCP FPCB提供了很多改进。比如它提供了一种跟稳定的频率型号传输,同时也具有抗热性和抗潮性。

郭明錤表示,LCP FPCB的设计和生产非常具有挑战性,并且在2019年之前任何竞争对手都有可能整合这项技术。而现在留给苹果的时间只有一年。

这位著名分析师之前曾表示,苹果正在与英特尔合作,为2018年新iPhone开发基带芯片。虽然目前还不清楚具体的细节,但是这组芯片都是为5G网络准备。与目前英特尔的2×2 MIMO相比,该芯片可以将速度提高到4×4 MIMO级别。

虽然这个消息对于消费者来说并没有太大的感觉,但是由于这样的改进会提升内部空间和提高运行速度,因此LCP FPCB技术的运用将允许苹果完成之前无法完成的设计。


 
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